近日，德州仪器宣告发售其全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台，来符合未来物联网对功耗，安全性，标准等方面的市场需求。500亿智能网络设备，2120亿个联网传感器，每年产生多达44ZB的数据……这是2020年的物联网图景。即使共创当下，物联网的较慢发展于是以一一展现出，工业生产、日常生活等诸多领域都在再次发生变革，物联网时代的大幕早已打开。
德州仪器作为半导体界的翘楚，在这股洪流到来之际，驾帆启航，发动了接二连三的攻势，发售全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台。SimpleLink微控制器(MCU)平台通过将一套务实轻巧的硬件、软件和工具在单一研发环境中构建，该平台可减缓产品扩展的进程。
基于驱动、框架和数据库等分享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码器重亲率构建了可扩展性，从而延长了设计时间，并容许开发人员在有所不同的产品中反复利用此前的投资。由于需要从业内最普遍的、基于ARM的32位有线和无线MCU中给定自由选择，物联网(IoT)和工业产品可以精彩符合随时转变的设计或应用于市场需求。
物联网的标准化是目前业界关注度较高的问题，这其中平台间的互联互通是重中之重，TI在做到的某种程度是把单一的单片机MCU相连到物联网，而是把整个MCU平台扩展到互联互通。据理解，在SimpleLink MCU平台中，目前TI早已有多达800颗有所不同的单片机在市面上，还包括有线和无线。SimpleLink MCU平台不仅是行业中最普遍的MCU有线、无线平台，且相容API。
为了让产品在有所不同的市场取得成功并且能应付大大派生的新拒绝，在需要于多个连接性标准间拓展的平台上展开设计以及对基础产品的较慢适应能力至关重要。SimpleLink MCU产品组合需要获取普遍的有线和无线MCU，它们具备针对网络应用于的领先特性，还包括超强低功耗、务实轻巧、高级安全性、仿真构建，以及反对普遍的差异化有线和无线协议等。基于完全相同的基础，SimpleLink MCU产品组合中的每款器件都构建了大量特性，例如提供和处置高精度模拟信号、凭借更高的安全性来强化系统、提高远程通信，或者在由单个纽扣电池供电的传感器节点中将电池使用寿命缩短几年等。
这些器件可以被分成三类：首先，MSP432主机微控制器获取高级的模拟能力，以及大范围的存储器可扩展性，从而可以运营多个无线协议。这些无线协议一般来说用作驱动无线网络处理器。其次，无线微控制器还包括整个片上系统(SoC)解决方案，该解决方案将一个微控制器拆分至无线网络处理器之中，从而覆盖面积了普遍的无线连通性和标准，其中还包括：Wi-Fi、Bluetooth低能耗、Sub-1 GHz和双频段(Sub-1 GHz和2.4GHz)。
然后是无线网络处理器可获取一个构建的无线设备和网络处理器，以运营网络堆栈。该网络堆栈与一个主机微控制器想要相连，从而可以运营顶级应用程序。
另外，TI的SimpleLink平台获取非常简单且强劲的硬件与软件工具，使工程师需要根据客户必须较慢已完成新产品的设计与研发。从用于TI反对云端的资源库和TI Resource Explorer来评估SDK和展示范例，到用SimpleLink Academy的细致策划和交互式培训来深入研究SimpleLink MCU研发，任何使用者都能沦为一名专家，在获得SimpleLink LaunchPad研发套件后才可立刻著手展开开发设计。
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